久巨點膠機—PCB和SMT組裝點膠

印刷電路板(PCB)組裝

Nordson ASYMTEK在印刷電路板組裝（也稱作表面貼裝，SMT）點膠技術(shù)進步過程中一直是創(chuàng)新與***——從早期的時間壓力泵到螺旋閥系統(tǒng)直至今天的噴射技術(shù)和閉環(huán)工藝控制——在均衡速度、膠量控制、精度和價格上提供了更多的選擇。

使用底部填充膠減少故障保護

移動設(shè)備板上的很多大組件，如層疊封裝(PoP)、球柵陣列(BGA)和芯片級封裝(CSP)都需要使用底部填充技術(shù)，以免因脫落引發(fā)故障。這些組件的分布非常緊密。非點膠區(qū)域(KOZ)是識別優(yōu)質(zhì)底部填充點膠的重要參數(shù)：組件邊緣的小型底部填充嵌邊必須密集分布。必須在靠近組件的部位滴涂少量底部填充膠，這就需要點膠系統(tǒng)將微量膠輸送到準(zhǔn)確位置。此外，生產(chǎn)率非常關(guān)鍵，所以噴射速度決定了生產(chǎn)率。

使用金屬帽附件進行射頻屏蔽

移動設(shè)備包括很多無線組件，要使用射頻屏蔽技術(shù)進行覆蓋才能使其免受干擾。金屬帽是射頻屏蔽最常用的材料，其中蓋帽可分別覆蓋組件。但是將蓋帽附著于板上需要使用低溫焊膏進行選擇性焊接：二次焊接。使用快速精準(zhǔn)焊膏點膠技術(shù)形成獨特的帽封形狀是高產(chǎn)帽封的關(guān)鍵所在。

熱端部件的散熱

很多高速處理器、放大器和轉(zhuǎn)換器/逆變器都需要有效散熱。熱界面材料(TIM)在將熱量從組件傳遞到散熱器或外殼的過程中起著重要作用。盡管有很多種熱界面材料，如潤滑脂、凝膠、漿糊、襯墊、金屬預(yù)鍛和相變，很多需要具有高散熱能力的組件都使用的是潤滑脂、凝膠和漿糊等流體，因為這些流體導(dǎo)熱性更好。TIM點膠的主要性能特征是膠量精確、超薄、耐磨（TIM較為粗糙）和生產(chǎn)率高。CPJ/MFC、Z軸點膠間隙控制、恰當(dāng)?shù)暮牟慕M合和速度適用于該應(yīng)用。

使用精確的表面涂覆進行防潮保護

今天，移動電子設(shè)備的使用隨處可見，如在浴室發(fā)短信。電子產(chǎn)品必須通過一種稱為表面涂覆的超薄、均勻聚合物涂層進行防潮保護。但電子產(chǎn)品在設(shè)備之外還有很多互連之處和許多高低不同的功能組件。表面涂覆需要避開某些區(qū)域，進入一些難以到達的區(qū)域；這一工藝稱為選擇性涂覆。表面涂覆設(shè)備的一大關(guān)鍵性能是選擇性和可改善應(yīng)用的流程控制。薄膜涂層、霧化涂層、點膠機、閥門轉(zhuǎn)動、傾斜及其他一些特性化解了表面涂覆所面臨的這些難題。

另一大難題在于其目標(biāo)組件過小，傳統(tǒng)的噴射表面涂覆無法解決這一問題。移動設(shè)備中有很多柔性電路和微型組件，如01005電容器，需要單獨進行噴涂。噴射技術(shù)解決了這一難題，并應(yīng)用了精密涂覆。

用于組件回流的表面貼裝粘合劑(SMA)

在回流過程中，表面貼裝技術(shù)(SMT)假定組件處于正確位置，即便組件可能位于背面。表面貼裝粘合劑(SMA)可以將組件固定在印刷電路板的正確位置，因此起到了重要作用。這些組件經(jīng)常稀疏地分布在一塊大板上。為提高生產(chǎn)率，點膠頭需要在這些分散的點之間快速移動，不能因為SMA流體突然脫離而浪費時間上下移動。噴射技術(shù)和快速點膠平臺是這一應(yīng)用的主要特征。

化解印刷電路板組裝難題的主要點膠應(yīng)用：

      ● 用于射頻屏蔽的焊膏密封

      ● 用于BGA、CSP和PoP的底部填充噴射技術(shù)（二級）

      ● 散熱用TIM點膠

      ● 防潮保護用表面涂覆

      ● 組件回流用SMA噴射技術(shù)