底部填充（ubderfill）點(diǎn)膠應(yīng)用——久巨自動(dòng)化

伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，底部填充成點(diǎn)膠為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對(duì)于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對(duì)于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。尤其是在深圳這樣電子制造集中地，點(diǎn)膠需求量非常廣泛。

工藝特點(diǎn)：

在底部填充的點(diǎn)膠工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對(duì)滿(mǎn)足底部填充精度的前提下，來(lái)平衡產(chǎn)量、材料、勞動(dòng)力&設(shè)備投資的挑戰(zhàn)，同時(shí)還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國(guó)外設(shè)備，雖然精度與效率都能滿(mǎn)足要求，但其購(gòu)機(jī)成本與售后服務(wù)成本，對(duì)于PCB&FPC制造商來(lái)說(shuō)，往往是難以承受的。

　底部填充點(diǎn)膠設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及自主開(kāi)發(fā)的控制軟件，系統(tǒng)可滿(mǎn)足各種特殊的客戶(hù)應(yīng)用需求，從而大大節(jié)約成本，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，核心部件自主生產(chǎn)，備件充足，全國(guó)范圍內(nèi)建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò)，極快地響應(yīng)客戶(hù)需求，并降低售后服務(wù)成本，使PCB&FPC制造商投資回報(bào)更快。

首頁(yè)推薦 關(guān)于久巨 案例展示 新聞中心 最新文章推薦 最新視頻推薦   充磁機(jī)能給什么磁性材料充磁     自動(dòng)點(diǎn)膠和人工點(diǎn)膠誰(shuí)是未來(lái)的寵兒？     久巨自動(dòng)化-永磁材料市場(chǎng)概況分析         更多>   小喇叭自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻番，不看真的虧！     小喇叭自動(dòng)化到底有什么優(yōu)勢(shì)？     節(jié)省人工我只用它 | 3寸小喇叭裝配線     更多>

磁性材料自動(dòng)充磁解決方案 “充磁機(jī)”滿(mǎn)足所有磁性材料的充磁要求，能實(shí)現(xiàn)定量充磁、自動(dòng)裝配充磁、整機(jī)充磁、自動(dòng)檢測(cè)等多種充磁方案，幫助制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化充磁。 充磁機(jī)>   SMT自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案 “點(diǎn)膠機(jī)”應(yīng)用于諸多精密流體，以穩(wěn)定的自動(dòng)平臺(tái)，精準(zhǔn)的流體控制，代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工操作。助力制造企業(yè)全面實(shí)現(xiàn)向自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，創(chuàng)造更高價(jià)值！ 點(diǎn)膠機(jī)>   喇叭自動(dòng)化裝配解決方案 “喇叭自動(dòng)化”代替人工階段完成組裝工藝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)完成上料、點(diǎn)膠、移栽、充磁等關(guān)鍵工藝，以機(jī)器代替人工從而達(dá)到節(jié)省人員數(shù)量，確保生產(chǎn)效率。 喇叭自動(dòng)化>   機(jī)器人自動(dòng)涂膠方案 “工業(yè)機(jī)器人”幾乎可以讓一切工作實(shí)現(xiàn)全方位自動(dòng)化，具有較高的靈活性，能實(shí)現(xiàn)小批量、組合產(chǎn)品的組裝、涂膠、貼合、上下料、打螺絲、搬運(yùn)等。 工業(yè)機(jī)器人>

點(diǎn)擊下方按鈕！一鍵獲取充磁、點(diǎn)膠、喇叭自動(dòng)化全部案例，滿(mǎn)足您更多的好奇心！

一鍵獲取全部案例