表面貼裝粘合劑點(diǎn)膠應(yīng)用——久巨自動(dòng)化

噴射表面貼裝粘合劑比起傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷技術(shù)，提供了一些技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的小型化、多功能化的要求變化，很多印刷線路板（PCB)設(shè)計(jì)都要求較傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)有更高的點(diǎn)膠速度和精度，也要求比絲網(wǎng)印刷技術(shù)更具靈活性。對(duì)SMT生產(chǎn)，久巨噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)帶來(lái)了更具優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)能力

　　臺(tái)式涂覆機(jī)，三防漆桌面涂覆機(jī)，臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)，三防漆噴涂機(jī)，三防漆噴膠機(jī)，桌面點(diǎn)膠機(jī)使用點(diǎn)膠系統(tǒng)來(lái)噴射紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來(lái)了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。
   導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。這些膠材通常罐裝壽命很短，對(duì)溫度敏感。膠材中的填充物容易阻塞。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。導(dǎo)電膠通常應(yīng)用于硬盤驅(qū)動(dòng)元件、助聽元件以及其它用于醫(yī)療設(shè)備的電子元件。 根據(jù)應(yīng)用的不同，導(dǎo)電膠和銀漿一樣，既可使用噴射閥也可使用標(biāo)準(zhǔn)的針頭點(diǎn)膠。

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