底部填充（ubderfill）點膠應用——久巨自動化

伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，底部填充成點膠為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產(chǎn)生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。尤其是在深圳這樣電子制造集中地，點膠需求量非常廣泛。

工藝特點：

在底部填充的點膠工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產(chǎn)量、材料、勞動力&設備投資的挑戰(zhàn)，同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本與售后服務成本，對于PCB&FPC制造商來說，往往是難以承受的。

　底部填充點膠設備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢。系統(tǒng)配置自主知識產(chǎn)權的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟穩(wěn)定的運動平臺及自主開發(fā)的控制軟件，系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節(jié)約成本，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，核心部件自主生產(chǎn)，備件充足，全國范圍內(nèi)建立了完善的服務支持網(wǎng)絡，極快地響應客戶需求，并降低售后服務成本，使PCB&FPC制造商投資回報更快。

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